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PCB工艺设计规范标准[详]


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xxxxxxxxx有限公司企业技术规范
PCB工艺设计规范
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前 言 .............................................................11 1 范围和简介.......................................................12
1.1 范围 ........................................................12 1.2 简介 ........................................................12 1.3 关键词 ......................................................12 2 规范性引用文件...................................................12 3 术语和定义.......................................................12 4 PCB叠层设计......................................................13 4.1 叠层方式 ....................................................13 4.2 PCB设计介质厚度要求 .........................................14 5 PCB尺寸设计总则..................................................14 5.1 可加工的PCB尺寸范围 .........................................14 5.2 PCB外形要求 .................................................16 6 拼板及辅助边连接设计.............................................17 6.1 V-CUT连接 ...................................................17 6.2 邮票孔连接 ..................................................18 6.3 拼板方式 ....................................................19 6.4 辅助边与PCB的连接方法 .......................................21 7 基准点设计.......................................................23 7.1 分类 ........................................................23 7.2 基准点结构 ..................................................23
7.2.1 拼板基准点和单元基准点 ...............................23 7.2.2 局部基准点 ...........................................23 7.3 基准点位置 ..................................................24 7.3.1 拼板的基准点 .........................................24 7.3.2 单元板的基准点 .......................................25 7.3.3 局部基准点 ...........................................25 8 器件布局要求.....................................................25

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8.1 器件布局通用要求 ............................................25 8.2 回流焊 ......................................................27
8.2.1 SMD器件的通用要求 ....................................27 8.2.2 SMD器件布局要求 ......................................28 8.2.3 通孔回流焊器件布局总体要求 ...........................30 8.2.4 通孔回流焊器件布局要求 ...............................30 8.2.5 通孔回流焊器件印锡区域要求 ...........................30 8.3 波峰焊 ......................................................31 8.3.1 波峰焊SMD器件布局要求 ................................31 8.3.2 THD器件布局通用要求 ..................................33 8.3.3 THD器件波峰焊通用要求 ................................34 8.3.4 THD器件选择性波峰焊要求 ..............................34 8.4 压接 ........................................................38 8.4.1 信号连接器和电源连接器的定位要求 .....................38 8.4.2 压接器件、连接器禁布区要求 ...........................39 9 孔设计...........................................................42 9.1 过孔 ........................................................42 9.1.1 孔间距 ...............................................42 9.1.2 过孔禁布设计 .........................................42 9.2 安装定位孔 ..................................................42 9.2.1 孔类型选择 ...........................................42 9.2.2 禁布区要求 ...........................................43 9.3 槽孔设计 ....................................................43 10 走线设计.........................................................44 10.1 线宽/线距及走线安全性要求 ...................................44 10.2 出线方式 ....................................................45 10.3 覆铜设计工艺要求 ............................................47 11 阻焊设计.........................................................48 11.1 导线的阻焊设计 ..............................................48 11.2 孔的阻焊设计 ................................................48
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11.2.1 过孔 .................................................48 11.2.2 测试孔 ...............................................48 11.2.3 安装孔 ...............................................48 11.2.4 定位孔 ...............................................49 11.2.5 过孔塞孔设计 .........................................49 11.3 焊盘的阻焊设计 ..............................................50 11.4 金手指的阻焊设计 ............................................51 11.5 板边阻焊设计 ................................................52 12 表面处理.........................................................52 12.1 热风整平 ....................................................52 12.1.1 工艺要求 .............................................52 12.1.2 适用范围 .............................................52 12.2 化学镍金 ....................................................52 12.2.1 工艺要求 .............................................52 12.2.2 适用范围 .............................................53 12.3 有机可焊性保护层 ............................................53 12.4 选择性电镀金 ................................................53 13 丝印设计.........................................................53 13.1 丝印设计通用要求 ............................................53 13.2 丝印内容 ....................................................53 14 尺寸和公差标注...................................................55 14.1 需要标注的内容 ..............................................55 14.2 其它要求 ....................................................55 15 输出文件的工艺要求...............................................56 15.1 装配图要求 ..................................................56 15.2 钢网图要求 ..................................................56 15.3 钻孔图内容要求 ..............................................56 16 背板部分.........................................................56 16.1 背板尺寸设计 ................................................56 16.1.1 可加工的尺寸范围 .....................................56
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16.1.2 拼板方式 .............................................57 16.1.3 开窗和倒角处理 .......................................57 16.2 背板器件位置要求 ............................................57 16.2.1 基本要求 .............................................57 16.2.2 非连接器类器件 .......................................57 16.2.3 配线连接器 ...........................................57 16.2.4 背板连接器和护套 .....................................59 16.2.5 防误导向器件、电源连接器 .............................60 16.3 禁布区 ......................................................62 16.3.1 装配禁布区 ...........................................62 16.3.2 器件禁布区 ...........................................62 16.4 丝印 ........................................................65 17 附录.............................................................66 17.1 “PCBA 五种主流工艺路线” ...................................66 17.2 背板六种加工工艺 ............................................67 17.3 其它的特殊设计要求 ..........................................69 18 参考文献.........................................错误!未定义书签。
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图1 左右插板示意图 ........................................................... 13 图2 PCB制作叠法示意图 ........................................................ 13 图3 对称设计示意图 ........................................................... 14 图4 PCB外形示意图 ............................................................ 15 图5 PCB辅助边设计要求一 ...................................................... 15 图6 PCB辅助边设计要求二 ...................................................... 16 图7 PCB辅助边设计要求三 ...................................................... 16 图8 PCB外形设计要求一 ........................................................ 16 图9 PCB外形设计要求二 ........................................................ 17 图10 V-CUT自动分板PCB禁布要求 .............................................. 17 图11 自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求 ................................... 18 图12 V-CUT板厚设计要求 ..................................................... 18 图13 V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求 ........................................ 18 图14 邮票孔设计参数 ........................................................ 19 图15 铣板边示意图 .......................................................... 19 图16 L形PCB优选拼板方式 .................................................... 19 图17 拼板数量示意图 ........................................................ 20 图18 规则单元板拼板示意图 .................................................. 20 图19 不规则单元板拼板示意图 ................................................ 20 图20 拼板紧固辅助设计 ...................................................... 21 图21 金手指PCB拼板推荐方式 ................................................. 21 图22 镜像对称拼板示意图 .................................................... 21 图23 辅助边的连接长度要求 .................................................. 22 图24 不规则外形PCB补齐示意图 ............................................... 22 图25 PCB外形空缺处理示意 ................................................... 23 图26 基准点分类 ............................................................ 23 图27 单元MARK点结构 ........................................................ 23 图28 局部MARK点结构 ........................................................ 24 图29 正反面基准点位置基本一致 .............................................. 24 图30 辅助边上基准点的位置要求 .............................................. 24 图31 镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求 .................................... 25 图32 局部MARK点相对于器件中心点中心对称 .................................... 25 图33 热敏元件的放置 ........................................................ 26
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图34 图35 图36 图37 图38 图39 图40 图41 图42 图43 图44 图45 图46 图47 图48 图49 图50 图51 图52 图53 图54 图55 图56 图57 图58 图59 图60 图61 图62 图63 图64 图65 图66 图67

插拔器件需要考虑操作空间 .............................................. 26 大面积PCB预留印锡支撑PIN位置 .......................................... 26 拉手条与器件高度匹配 .................................................. 27 焊点目视检查要求示意图 ................................................ 27 插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图 .................................... 27 面阵列器件的禁布区要求 ................................................ 28 两个SOP封装器件兼容的示意图 ........................................... 28 片式器件兼容示意图 .................................................... 28 贴片与插件器件兼容设计示意图 .......................................... 28 贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图 ...................................... 29 器件布局的距离要求示意图 .............................................. 29 BARCODE与各类器件的布局要求 ........................................... 30 印锡区内禁布丝印 ...................................................... 31 偷锡焊盘设计要求 ...................................................... 31 SOT器件波峰焊布局要求 ................................................. 31 相同类型器件布局图示 .................................................. 32 不同类型器件布局图 .................................................... 32 通孔、测试点与焊盘距离具体定义 ........................................ 33 元件本体之间的距离 .................................................... 33 烙铁操作空间 .......................................................... 34 最小焊盘边缘间距 ...................................................... 34 焊盘排列方向(相对于进板方向) .......................................... 34 焊点和器件之间位置示意图 .............................................. 35 焊点为中心、R=6mm的示意图 ............................................. 35 间距大于1.27mm,焊盘大于1mm的多引脚插件焊点 ............................ 35 单点焊接推荐的布局 .................................................... 36 对侧或三侧有器件的单点布局 ............................................ 36 相邻两侧有器件的单点布局 .............................................. 36 一侧有器件的单点布局 .................................................. 37 器件两侧或两侧以上有器件的布局 ........................................ 37 一侧有器件的布局 ...................................................... 37 多排多引脚器件禁布区 .................................................. 38 欧式连接器、接地连接器定位要求 ........................................ 38 2mmFB连接器、电源插针定位要求 ......................................... 38

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图68 2mmHM、2.5mmHS3、2mmHM电源连接器定位要求 .............................. 39 图69 弯公/母连接器正面和背面的禁布区 ....................................... 39 图70 连接器面的禁布要求 .................................................... 40 图71 连接器背面的禁布要求 .................................................. 40 图72 地插座的禁布要求 ...................................................... 40 图73 2mmFB电源插座的禁布要求 ............................................... 41 图74 压接型牛头插座的禁布要求 .............................................. 41 图75 D型连接器的禁布要求 ................................................... 41 图76 孔距离要求 ............................................................ 42 图77 孔类型 ................................................................ 43 图78 定位孔示意图 .......................................................... 43 图79 槽孔在平面层的最小间隙要求 ............................................ 44 图80 走线到焊盘距离 ........................................................ 44 图81 金属壳体器件表层走线过孔禁布区 ........................................ 45 图82 插槽区域的禁布区 ...................................................... 45 图83 避免不对称走线 ........................................................ 46 图84 焊盘中心出线 .......................................................... 46 图85 焊盘中心出线 .......................................................... 46 图86 焊盘出线要求一 ........................................................ 47 图87 焊盘出线要求二 ........................................................ 47 图88 走线与过孔的连接方式 .................................................. 47 图89 网格的设计 ............................................................ 48 图90 过孔阻焊开窗示意图 .................................................... 48 图91 金属化安装孔的阻焊开窗示意图 .......................................... 49 图92 非金属化安装孔阻焊设计 ................................................ 49 图93 微带焊盘孔的阻焊开窗 .................................................. 49 图94 非金属化定位孔阻焊开窗示意图 .......................................... 49 图95 BGA测试焊盘示意图 ..................................................... 50 图96 BGA下测试孔阻焊开窗示意图 ............................................. 50 图97 焊盘的阻焊设计 ........................................................ 50 图98 焊盘阻焊开窗尺寸 ...................................................... 51 图99 密间距的SMD阻焊开窗处理示意图 ......................................... 51 图100 金手指阻焊开窗示意图 .................................................. 52 图101 需要过波峰焊的PCB板边阻焊开窗设计示意图 ............................... 52
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图102 条形码的位置要求 ...................................................... 54

图103 制成板条码框 .......................................................... 54

图104 成品板条码框 .......................................................... 54

图105 可加工的尺寸示意图 .................................................... 56

图106 背板倒角尺寸示意图 .................................................... 57

图107 牛头插座间距要求 ...................................................... 58

图108 D型连接器间距要求 ..................................................... 58

图109 压接型普通插座间距要求 ................................................ 59

图110 背板连接器右插板布局示意图 ............................................ 60

图111 minicoax和2mmHM连接器的位置要求 ....................................... 60

图112 接地连接器和 欧式连接器的位置要求 ..................................... 61

图113 2mmFB连接器和单pin电源插针的位置要求 .................................. 61

图114 2mmHM连接器和单pin电源插针的位置要求 .................................. 61

图115 2mmHM-1*3pin电源连接器和2mmHM-C型连接器位置要求 ..................... 62

图116 2mmHM-1*3pin

................................... 62

图117 欧式连接器禁布要求示意图 .............................................. 63

图118 波峰焊背板焊点布置要求示意图 .......................................... 63

图119 D型连接器的禁布要求 ................................................... 64

图120 牛头插座禁布要求 ...................................................... 64

图121 BNC插座的禁布要求 ..................................................... 65

图122 单面贴装示意图 ........................................................ 67

图123 单面混装示意图 ........................................................ 67

图124 双面贴装示意图 ........................................................ 67

图125 常规波峰焊双面混装示意图 .............................................. 67

图126 选择性波峰焊双面混装示意图 ............................................ 67

图127 背板主流工艺1示意图 ................................................... 67

图128 背板主流工艺2示意图 ................................................... 68

图129 背板主流工艺3示意图 ................................................... 68

图130 背板主流工艺4示意图 ................................................... 68

图131 背板主流工艺5示意图 ................................................... 69

图132 背板主流工艺6示意图 ................................................... 69

图133 同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求 .................................... 70

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表1 缺省的层厚要求 ........................................................... 14 表2 PCB尺寸要求 .............................................................. 15 表4 条码与各种封装类型器件距离要求表.......................................... 30 表5 相同类型器件布局要求数值表 ............................................... 32 表6 不同类型器件布局要求数值表 ............................................... 32 表7 安装定位孔优选类型 ....................................................... 42 表8 禁布区要求 ............................................................... 43 表9 推荐的线宽/线距 .......................................................... 44 表10 走线到非金属化孔距离 .................................................. 45 表11 阻焊设计推荐尺寸 ...................................................... 51 表12 可加工的尺寸 .......................................................... 56 表13 元器件丝印要求表 ...................................................... 65 表14 扩展卡PCB的厚度要求 ................................................... 69 表15 内存条PCB的厚度要求 ................................................... 69
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前言
本规范的其他系列规范: 《柔性PCB工艺设计规范》 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:无 规范代替或作废的全部或部分其他文件:《PCB工艺设计规范》 本规范由单板工艺设计部门提出。 本规范批准人:
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1 范围和简介

1.1 范围
本规范规定了PCB设计中的相关工艺设计参数。 本规范适用于PCB工艺设计。
1.2 简介
本规范从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印 设计等多方面,从DFM角度定义了刚性PCB(含背板)的相关工艺设计参数。
本规范还包括以下附加设计文档:
1.3 关键词
PCB DFM
2 规范性引用文件

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件,其随后 所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议

的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。

序号 编号

名称

1

GB(ITU、IEC等) XX标准

2

Q/DKBAXXXX

XX技术规范

3 术语和定义
细间距器件:pitch≤0.65mm的翼形引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件 Stand Off:器件安装在PCB上后,本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写:
热风整平:Hot Air Solder Leveling 化学镍金: Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层: Organic Solderability Preservatives 选择性电镀金:Selective Electroplated Gold 背板(Backplane / midplane): 安装在插框的底部/中部,用于各单板之间信号的互联和 给单板供电的载体。 护套:和长针的背板连接器配合使用,安装在连接器的另一面,保护连接器的插针。
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左插板、右插板:图示1定义如下。 后插板 右插板

前插板 左插板

背板B面

背板F面

图1

左右插板示意图

说明:本规范中没有定义的术语和定义请参考《电子装联术语》(Q/DKBA3001)。

4 PCB叠层设计

4.1 叠层方式
[1] PCB叠层方式推荐为Foil叠法。 ? PCB叠法一般有两种设计:一种是铜箔加芯板(Core)的结构,简称为Foil叠法;另一种是 芯板(Core)叠加的方式,简称为Core叠法。特殊材料(如Rogers4350等)多层板以及板 材混压时可采用Core叠法 。

铜箔
半固化片 芯板 半固化片
铜箔

芯板 半固化片 芯板

Foil叠法

Core叠法

图2 PCB制作叠法示意图
[2] PCB外层一般选用0.5OZ 的铜箔,内层一般选用1OZ的铜箔;尽量避免在内层使用两面铜箔厚度 不一致的芯板。
[3] PCB叠法需采用对称设计。 对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型(大铜箔层、线路层)尽
量相对于PCB的垂直中心线对称。

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铜 层 对 称

图3
4.2 PCB设计介质厚度要求
[4] PCB缺省层间介质厚度设计参考表1:

对称设计示意图

1OZ
10mil HOZ 12mil HOZ
HOZ 12mil HOZ 10mil
1OZ

介 质 对 称
对 称 轴 线

表1 缺省的层厚要求

类型

1-2 2-3

1.6mm四层板 2.0mm四层板 2.5mm四层板 3.0mm四层板 1.6mm六层板 2.0mm六层板 2.5mm六层板 3.0mm六层板 1.6mm八层板 2.0mm八层板 2.5mm八层板 3.0mm八层板 1.6mm十层板 2.0mm十层板 2.5mm十层板 3.0mm十层板 2.0mm12层板 2.5mm12层板 3.0mm12层板

0.36 0.36 0.40 0.40 0.24 0.24 0.24 0.24 0.14 0.24 0.40 0.40 0.14 0.24 0.24 0.24 0.14 0.24 0.24

0.71 1.13 1.53 1.93 0.33 0.46 0.71 0.93 0.24 0.24 0.24 0.41 0.14 0.14 0.24 0.33 0.14 0.14 0.24

3-4
0.36 0.36 0.40 0.40 0.21 0.36 0.36 0.40 0.14 0.24 0.36 0.36 0.14 0.24 0.24 0.24 0.14 0.24 0.24

层间介质厚度(mm) 4-5 5-6 6-7 7-8 8-9

0.33 0.46 0.71 0.93 0.24 0.24 0.24 0.41 0.14 0.14 0.24 0.33 0.14 0.14 0.24

0.24 0.24 0.24 0.24 0.14 0.24 0.36 0.36 0.14 0.14 0.21 0.36 0.14 0.24 0.24

0.24 0.24 0.24 0.41 0.14 0.14 0.24 0.33 0.14 0.14 0.24

0.14 0.24 0.40 0.40 0.14 0.24 0.24 0.24 0.14 0.24 0.24

0.14 0.14 0.24 0.33 0.14 0.14 0.24

9-10
0.14 0.24 0.24 0.24 0.14 0.24 0.24

10-1 1
0.14 0.14 0.24

11-1 2
0.14 0.24 0.24

5 PCB尺寸设计总则
5.1 可加工的PCB尺寸范围
[5] 尺寸要求如表2所示:

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X D
Y

Z

R

传送方向

图4 PCB外形示意图

表2 PCB尺寸要求

尺寸(mm) 长(X)

宽(Y)

单面贴装 51.0 ~508.0 51.0~457.0

单面混装

51.0 ~ 490.0

51.0 ~ 457.0

双面贴装 51.0 ~508.0 51.0~457.0

常规波峰焊 51.0 ~

51.0~

双面混装

490.0

457.0

选择性波峰 焊双面混装

120.0 ~ 508.0

80.0~457.0

[6] PCB宽厚比要求Y/Z≤150。

厚(Z)
1.0~4.5 1.0~4.5 1.0~4.5 1.0~4.5
1.0~4.5

PCBA重量 (回流焊接)

倒角(R)

PCBA重量(波 峰焊接)

传送边器件、 焊点禁布区 宽度 (D)

≤2.72kg ≥3(120mil)

5.0

≤2.72kg ≥3(120mil) ≤5.0kg

5.0

≤2.72kg ≥3(120mil)

5.0

≤2.72kg ≥3(120mil) ≤5.0kg

5.0

≤2.72kg ≥3(120mil) ≤5.0kg

5.0

[7] 单板长宽比要求X/Y≤2。

[8] 如果PCB单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述要求时,必须在相应的板边增加

≥5mm宽的辅助边。

器件

辅助边

PCB传送方向

≥5mm

图5 PCB辅助边设计要求一
[9] 除了结构件等特殊需要外,其他器件本体不能超出PCB边缘,且须满足: ? 引脚焊盘边缘(或器件本体)距离传送边≥5mm的要求。 ? 当有器件(非回流焊接器件)在传送边一侧伸出PCB外时,辅助边的宽度要求:

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器件

辅助边

PCB传送方向

≥3mm

图6 PCB辅助边设计要求二
? 当有器件(非回流焊接器件)在传送边一侧伸出PCB外,且器件需要沉到PCB内时,辅助边 的宽度要求如下:

器件

辅助边

PCB传送方向

≥3mm

开口要比器件沉入PCB的 尺寸大0.5mm

5.2 PCB外形要求

图7 PCB辅助边设计要求三

[10] PCB外形必须满足以下条件:

? 单面贴装、双面贴装、单面混装、常规波峰焊双面混装:

X3 Y5

Xn

X2

X1

Y1

Y4

Y3

X

传送方向
图8 PCB外形设计要求一
若Y1≤37mm,则要求X1≥5mm,X2≤20mm;若Y1≥37mm,则开窗尺寸无限制。 (X3+……+Xn)/X≤0.6,适用于两个工艺边传送的开窗。 Y3、Y4、Y5区域内板边不能开窗(Y3=55mm ,Y4=36mm,Y5 =36mm)。
? 对于单面混装和波峰焊双面混装路线,建议板上开口尺寸不要大于3.5mm*3.5mm,防止波

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峰焊接时的漫锡。 ? 选择性波峰焊双面混装:

X3

Xn

Y5

Y1
Y4 X

Y6

X2

X1

Y3

传送方向
图9 PCB外形设计要求二
a) 若Y1≤37mm,则要求X1≥5mm,X2≤20mm;若Y1≥37mm,则开窗尺寸无限制。 b) (X3+……+Xn)/X≤0.6,适用于两个工艺边传送的开窗。 c) Y3、Y4、Y5区域内板边不能开窗(Y3=55mm ,Y4=36mm,Y5 =36mm)。 d) 满足Y6≤8mm之内不能开窗。
6 拼板及辅助边连接设计
6.1 V-CUT连接
当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型,不能 在中间转弯。
V-CUT设计要求PCB推荐的板厚≤3.0mm。 对于需要机器自动分板的PCB,V-CUT线二边(TOP&BOTTOM面)要求各保留不小于1mm的器件禁布区,
以避免在自动分板时损坏器件。

≥1mm

器件

器件

≥1mm V-CUT

图10 V-CUT自动分板PCB禁布要求
同时还需考虑自动分板机刀片的结构,如图11所示。举例:器件高度超过27mm,器件离板边 禁布区不小于5mm。

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5mm
自动分板机刀片 m 带有V-CUT PCB

27mm

图11 自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求
采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。另器件高度超过35mm,分板 机要求的器件离PCB板边禁布区为25mm。 [11] 总板厚、剩余板厚、V-CUT角度之间的关系如图12所示:

30~60O±5O

板厚H≤0.8mm时,T=0.35±0.1mm

板厚0.8<H<1.6mm时,T=0.4±0.1mm

T

H

板厚H≥1.6mm时,T=0. 5±0.1mm

图12 V-CUT板厚设计要求
此时需考虑V-CUT边缘线到线路(或PAD)边缘的安全距离“S”,以防止线路损伤或露铜。一般要 求S≥0.012"(0.3mm)
S

T

H

6.2 邮票孔连接

图13 V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求

推荐铣槽的宽度为2mm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况,一般应与V-CUT或邮票孔配

合使用。

邮票孔设计:孔间距1.5mm,两组邮票孔之间间距推荐为50mm。

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PCB 2.0mm

非金属化孔
1.5mm 直径1.0mm 2.8mm

0.4mm 5.0mm PCB

PCB 2.0mm

非金属化孔
1.5mm 直径1.0mm 0.4mm

5.0mm

辅助边

图14 邮票孔设计参数
当PCB厚度超过安装导槽内宽度时,可考虑采用铣板边的设计方案,降低PCB边缘的厚度,满足PCBA 后续装配要求,如图15所示:
铣掉部分板材

6.3 拼板方式

图15 铣板边示意图

推荐使用的拼板方式有三种:同方向拼板、中心对称拼板、镜象对称拼板。

当PCB单元板的尺寸<85mm×85mm时,推荐做拼板;

设计者在设计PCB尺寸时需考虑板材的利用率,这是影响PCB成本的重要因素之一。

? 对于一些不规则的PCB(如L形PCB),采用合适的拼板方式可提高板材利用率,降低成本。

均为同一面

铣槽 辅助边

图16 L形PCB优选拼板方式
若PCB需要经过回流或波峰焊接工艺,且单元板板宽尺寸>60.0mm,在垂直传送边的方向上拼板数 量不应超过2。

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数量不超过2

图17 拼板数量示意图
如果单元板尺寸很小时,在垂直传送边的方向拼板数量可以超过3,但垂直于单板传送方向的总宽 度不能超过150.0mm,且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。
同方向拼板 ? 规则单元板 采用V-CUT拼板,若满足6.1的禁布区要求,则允许拼板不加辅助边。

V-CUT

A

A

A

辅助边

V-CUT

? 不规则单元板

图18 规则单元板拼板示意图

当PCB单元板的外形不规则或有器件超出板边时,可采用铣槽+V-CUT的方式

铣槽

超出板边 器件

V-CUT

铣槽宽度 ≥2mm

中心对称拼板

图19 不规则单元板拼板示意图

? 中心对称拼板适用于两块形状较不规则的PCB。将不规则形状的一边相对放置中间,使拼板

后形状变为规则。

? 不规则形状的PCB对拼,中间必须开铣槽才能分离两个单元板。

? 如果拼板产生较大的变形时,可以考虑在拼板间加辅助块(用邮票孔相连)。

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均为同一面

铣槽

辅助边
图20 拼板紧固辅助设计
? 对于有金手指的插卡板,需将其对拼,并将金手指都朝外,以方便镀金。

如果板边是直 边可作V-CUT
图21 金手指PCB拼板推荐方式
镜像对称拼板 使用条件:单元板正反面SMD都能满足背面过回流焊接的要求时,可采用镜像对称拼板。 操作注意事项:镜像对称拼板须满足PCB光绘的正负片对称分布,即以6层板为例:若其中的 第2层为电源/地的负片,则与其对称的第5层也必须为负片,否则不能采用镜像对称拼板。
TOP面 镜像拼板后正
面器件 镜像拼板后反
面器件 Bottom面
图22 镜像对称拼板示意图
采用镜像对称拼板后,辅助边上的Fiducial mark必须满足翻转后重合要求。具体的位置要 求参见7.3.1。
6.4 辅助边与PCB的连接方法
一般原则 ? 器件布局不能满足传送边宽度要求(板边5mm禁布区)时,应该采用加辅助边的方法。
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? 无需拼板的PCB辅助边的宽度为5mm(无MARK点);拼板的PCB辅助边的宽度最小为8mm(有MARK 点)。
? 若辅助边较长不易掰板时,可以分段加辅助边(每段辅助边的长度推荐50mm)。传送方向上 辅助边与PCB的保留连接长度a+b+c+d推荐大于0.4倍的传送边板长。当有器件与辅助边 干涉时,应开铣槽以避开器件。 约50mm

a

b

c

d

PCB传送方向
图23 辅助边的连接长度要求
? PCB板边有缺角或不规则的形状时,且不能满足PCB外形要求时,应加辅助块补齐,使其规则, 方便设备组装。

铣槽 邮票孔

辅助边
如果单板板边符合禁布区要求,则 可以按下面的方式增加辅助边,辅
助边与PCB用邮票孔连接

板边有缺角时应加辅助块补 齐,辅助块与PCB的连接可采
用铣槽加邮票孔的方式。
图24 不规则外形PCB补齐示意图
板边和板内空缺处理 当板边有缺口,或板内有大于35mm×35mm的空缺时,建议在缺口增加辅助块,以便SMT和波
峰焊设备加工。辅助块与PCB的连接一般采用铣槽+邮票孔的方式。

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1/3a 1/3a

a

a
当辅助块的长度a≥50mm时,辅助块与PCB的连接应有两组 邮票孔,当a<50mm时,可以用一组邮票孔连接
传送方向

7 基准点设计

图25 PCB外形空缺处理示意

7.1 分类
[12] 根据基准点在PCB上的位置和作用分为:拼板基准点,单元基准点,局部基准点。

拼板基准点

局部基准点 单元基准点

7.2 基准点结构

图26 基准点分类

7.2.1 拼板基准点和单元基准点

[13] 形状/大小:直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗: 圆心为基准点圆心,直径为2.0mm的圆形区

域。保护铜环:中心为基准点圆心,对边距离为3.0mm的八边形铜环。

dDL

d=1.0mm D=2.0mm L=3.0mm

图27 单元MARK点结构
7.2.2 局部基准点 [14] 大小/形状:直径为1.0mm的实心圆。阻焊开窗: 圆心为基准点圆心,直径为2.0mm的圆形区
域。保护铜环:不需要。

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dD

d=1.0mm D=2.0mm

7.3 基准点位置

图28 局部MARK点结构

[15] 一般原则 :经过SMT设备加工的单板必须放置基准点;不经过SMT设备加工的PCB无需基准点。

单面基准点数量≥3。

SMD单面布局时,只需SMD元件面放置基准点。

SMD双面布局时,基准点需双面放置;双面放置的基准点,除镜像拼板外,正反两面的基准

点位置要求基本一致。

B面基准点

T面基准点

PCB

图29 正反面基准点位置基本一致
7.3.1 拼板的基准点 [16] 拼板需要放置拼板基准点、单元基准点。
拼板基准点和单元基准点数量各为三个。在板边呈“L”形分布,尽量远离。拼板基准点的 位置要求见图30:

≥6.0mm

L

A

A

A

A

H

A

A

H≥L+6.0mm 图30 辅助边上基准点的位置要求
采用镜像对称拼板时,辅助边上的基准点必须满足翻转后重合的要求。

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ID4

ID5

ID3

ID1、ID2、ID3在TOP面

ID4 、 ID5 、 ID6 在 BOTTOM

面X

ID1与ID4

ID2与ID5

相对X轴对称

ID3与ID6 ID6

ID1

ID2

7.3.2 单元板的基准点

图31 镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求

[17] 基准点数量为3个,在板边呈“L”形分布,各基准点之间的距离尽量远。基准点中心距离板

边必须大于6.0mm,如不能保证四个边都满足,则至少要保证传送边满足要求。

7.3.3 局部基准点

[18] 引脚间距≤0.4mm的翼形引脚封装器件和引脚间距≤0.8mm的面阵列封装器件等需要放置局

部基准点。

局部基准点数量为2个,在以元件中心为原点时,要求两个基准点中心对称。

Y
B

MARK点A与B相对

O

X 于O点中心对称

A

8 器件布局要求

图32

局部MARK点相对于器件中心点中心对称

8.1 器件布局通用要求
有极性或方向性的THD器件在布局上要求方向一致,并尽量做到排列整齐。对于SMD器件,不能满足 方向一致时,应尽量满足在X、Y方向上保持方向一致,如钽电容。
器件如果需要点胶,需要在点胶处留出至少3mm的空间。 需安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置,布局时要求有足够的空间,确保不与其他器件相碰。
确保最小0.5mm的距离满足安装空间要求。 ? 热敏元件(如电解电容器、晶体振荡器等)尽量远离高热器件。 ? 热敏元件尽量放置在上风口,高器件放置在低矮元件后面。并且沿风阻最小的方向排布,

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防止风道受阻。

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高大元件

风向

图33 热敏元件的放置
器件之间的距离满足操作空间(如:内存条)的要求。

热敏器件

无法正常插拔

插座

PCB

图34

插拔器件需要考虑操作空间

不同属性(如有电位差,不同的电源-地属性等)的金属件(如散热器、屏蔽罩等)或金属壳体的

元器件不能相碰。 确保最小1.0mm的距离满足安装空间要求。

对于单板尺寸较大(如非传送边尺寸大于250mm),为防止印刷时单板变形,要求在首次加工面留

出支撑点,支撑点的位置参考图35布置(可根据需要选取支撑点的数量)。在支撑PIN留空范

围内,禁布SMD器件。

80mm

支撑pin禁布区 大小为直径10mm
的圆形区域
80mm

图35 大面积PCB预留印锡支撑PIN位置 学习参考

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[19] 器件高度要满足结构要素图的要求。避免器件超出拉手条高度出现干涉问题。PCB BOTTOM 面最高器件距离拉手条下方D1≥0.72mm;PCB TOP面最高器件距离拉手条上方D2≥2.29mm,如 图36。

8.2 回流焊

图36 拉手条与器件高度匹配

8.2.1 SMD器件的通用要求

细间距器件推荐布置在PCB同一面。

有极性的贴片尽量同方向布置,防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测,一般要求视角

≤45度。如图37所示:

α
要求? ? 45o
图37 焊点目视检查要求示意图
插框PCB,推荐在进插槽的PCB角上设置SMD器件禁布区,推荐的设置参数如图38所示:
进插槽方向
15mm 15mm
图38 插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图
BCC、MLF、BGA等面阵列器件周围需留有3mm禁布区,最佳为5mm禁布区。

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一般情况下面阵列器件不允许放置背面;当背面有面阵列器件时,不能在正面面阵列器件 8mm禁布 区的投影范围内。如图39所示:

8.0mm

BGA

8.0mm
PCB

此区域不能布放BGA等面阵列器件
图39 面阵列器件的禁布区要求
8.2.2 SMD器件布局要求 所有SMD的单边尺寸≤50.8mm,若超出此长度,应加以确认。 不推荐两个表面贴装的翼形引脚器件重叠,作为兼容设计。以SOP封装器件为例,如图40所示:

不推荐的兼容设计 图40 两个SOP封装器件兼容的示意图
对于两个片式元件的兼容替代,要求两个器件封装一致,如图41所示:

A

共用焊盘

A

B

B

片式器件允许重叠

图41 片式器件兼容示意图
在确认SMD焊盘以及其上印刷的锡膏不会对THD焊接产生影响的情况下,允许THD与SMD重叠设计。如 图42所示:

贴片和插件允许重叠 图42 贴片与插件器件兼容设计示意图 学习参考

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双面贴装回流焊接布局时,第一次回流焊接器件重量要求: A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
片式器件:A≤0.075g/mm2 翼形引脚器件:A≤0.300g/mm2 J形引脚器件:A≤0.200g/mm2 面阵列器件:A≤0.100g/mm2

PCB

器件引脚与焊

盘接触面积

对应器件

图43 贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图
贴片器件之间距离要求 同种器件:≥0.3mm 异种器件:≥0.13×h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差)

X Y

吸 嘴
h

PCB

器件

器件

PCB

X或Y

图44 器件布局的距离要求示意图

回流工艺的SMT器件距离列表:

? 注:距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。表中括弧内的数据为考虑可维修性

的设计下限。

表3 器件布局要求数值表

单位mm 0402~0805

0402~0805

0.40

1206~ 1810 0.55

STC3528~ 7343 0.70

SOT、SOP 0.65

SOJ、 PLCC 0.70

QFP 0.45

BGA 5.00(3.00)

1206~1810

0.45

0.65

0.50

0.60

0.45

5.00(3.00)

STC3528~7343

0.50

0.55

0.60

0.45

5.00(3.00)

SOT、SOP

0.45

0.50

0.45

5.00

SOJ、PLCC

0.30

0.45

5.00

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单位mm QFP

0402~0805

1206~ 1810

STC3528~ 7343

SOT、SOP

SOJ、 PLCC

QFP 0.30

BGA 5.00

BGA

8.00

细间距器件与传送边所在的板边距离需要大于10mm,以免影响印锡质量。
1 建议条码框与表面贴装器件的距离需要满足以下要求,以免影响印锡质量。如表4所示:

表4 条码与各种封装类型器件距离要求表

元件种类
条码距器件最 小距离D

Pitch小于1.27mm翼形引脚器件(如SOP、QFP等)、面阵列器 件
10mm

0603以上Chip元件及其它 封装元件
5mm

D

D

BAR CODE

D

D

图45 BARCODE与各类器件的布局要求
8.2.3 通孔回流焊器件布局总体要求 通孔回流器件需要使用通孔回流焊专用封装库。 通孔回流器件ICT测试点的设计比较特殊,参见DKBA3551《ICT可测试性设计规范》。 8.2.4 通孔回流焊器件布局要求 对于非传送边尺寸大于300mm的PCB,较重的器件尽量不要布置在PCB的中间,以减轻由于插装器件
的重量在焊接过程中对PCB变形的影响,以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。 为方便插装,器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。 尺寸较长的器件(如内存条插座等)长度方向推荐与传送方向一致。
? 通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的翼型引脚器件、连接器及所有的面阵列器件 的之间的距离推荐大于20mm。与其他SMT器件间距离>2mm。
通孔回流焊器件本体间距离>10mm。 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm;与非传送边距离≥5mm。 8.2.5 通孔回流焊器件印锡区域要求
通孔回流焊接器件的占地面积必须在满足钢网开口面积需求的基础上,再在其周围四侧各增加 0.2mm的空隙;具体禁布区要求参见DKBA3050《通孔回流焊接工艺规范》。

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在印锡区域内不能有器件、丝印和过孔。如器件焊盘封装的正极或第一脚的极性丝印不能设计在印 锡区域内。如图46所示:

印锡区
图46 印锡区内禁布丝印
[20] 必须放置在印锡区域内的过孔要做阻焊塞孔处理。
8.3 波峰焊
8.3.1 波峰焊SMD器件布局要求 适合波峰焊接的SMD
? 大于等于0603封装,且Stand Off值小于0.15mm的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。 ? PITCH≥1.27mm,且StandOff值小于0.15mm的SOP器件。 ? PITCH≥1.27mm, 引脚焊盘为外露可见的SOT器件。 ? 注:所有过波峰的全端子引脚SMD高度要求≤2.0mm;其余SMD器件高度要求≤4.0mm。 SOP器件轴向需与过波峰方向一致。
SOP器件在过波峰尾端需增加一对偷锡焊盘。具体尺寸参考 DKBA3127《焊盘图形库设计规 范》,如图47所示要求。

过波峰方向

过波峰方向

偷锡焊盘Solder Thief Pad 图47 偷锡焊盘位置要求
SOT-23封装的器件过波峰方向按图48所示定义:
传送方向
图48 SOT器件波峰焊布局要求
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器件间距一般原则:考虑波峰焊接的阴影效应,器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。 ? 相同类型器件距离

B

L

B

L

B L

图49 相同类型器件布局图示

表5 相同类型器件布局要求数值表

封装尺寸
0603 0805 ≥ 1206 SOT 钽电容3216、3528 钽电容6032、7343 SOP

焊盘间距L(mm/mil)

最小间距

推荐间距

0.76/30

1.27/50

0.89/35

1.27/50

1.02/40

1.27/50

1.02/40

1.27/50

1.02/40

1.27/50

1.27/50

1.52/60

1.27/50

1.52/60

器件本体间距B(mm/mil)

最小间距

推荐间距

0.76/30

1.27/50

0.89/35

1.27/50

1.02/40

1.27/50

1.02/40

1.27/50

1.02/40

1.27/50

2.03/80

2.54/100

---

---

? 不同类型器件距离:焊盘边缘距离≥1.0mm。器件本体距离参见图50、表6的要求: B

B

B

图50 不同类型器件布局图

表6 不同类型器件布局要求数值表

封装尺寸 (mm/mil)
0603~ 1810

0603~ 1810
1.27/50

SOT 1.52/60

STC3216 ~7343
2.54/100

SOP 2.54/100

插件通孔 1.27/50

通孔(过 孔)
0.6/24

测试点 0.6/24

偷锡焊盘 边缘
2.54/100

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SOT STC3216 ~7343
SOP
插件通孔

1.27/50 2.54/100 2.54/100 1.27/50

2.54/100 2.54/100 1.27/50

2.54/100 2.54/100
2.54/100 1.27/50

2.54/100 2.54/100
1.27/50

1.27/50 1.27/50
1.27/50

0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24

0.6/24 0.6/24 0.6/24 0.6/24

2.54/100 2.54/100 2.54/100 2.54/100

通孔(过 孔) 测试点

0.6/24 0.6/24

0.6/24 0.6/24

0.6/24 0.6/24

0.6/24 0.6/24

0.6/24 0.6/24

0.3/12 0.3/12

0.3/12 0.6/24

0.6/24 0.6/24

偷锡焊盘 边缘

2.54/100

2.54/100

2.54/100

2.54/100

2.54/100

0.6/24

0.6/24

0.6/24

? 附注说明:表中的插件通孔、通孔(过孔)、测试点与其它焊盘或孔之间间距的具体含义,

参见图51中的D示意。

D

D

插件通孔

D D

测试孔

D

D

D

D

过孔

图51
8.3.2 THD器件布局通用要求

通孔、测试点与焊盘距离具体定义

除结构有特别要求之外,THD器件都必须放置在正面。

相邻元件本体之间的距离,见图52:

Min 0.5mm
图52 元件本体之间的距离
满足手工焊接和维修的操作空间要求,见图53:

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α ≤45O

X≥1mm

插件焊盘

补焊插件

PCB

α

α

X

8.3.3 THD器件波峰焊通用要求

图53 烙铁操作空间

优选pitch≥2.0mm ,焊盘边缘间距≥1.0mm的器件。在器件本体不相互干涉的前提下,相邻器件焊

盘边缘间距满足图54要求:

Min 1.0mm
图54 最小焊盘边缘间距
THD每排引脚数较多时,以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求,焊盘排 列方向与进板方向垂直时,应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口,如椭圆焊盘的应用。 THD当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时,推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。

偷锡焊盘

椭圆焊盘

过板方向
图55 焊盘排列方向(相对于进板方向)
8.3.4 THD器件选择性波峰焊要求 选择性波峰焊通用要求:
? 单板设计推荐图56的A布局,不推荐B布局,特别是焊点对侧有器件的情况。如果采用A布局, 则焊盘边缘间距应保持在1.0mm以上(如图56布局方案A);如果采用B布局,则焊盘边缘设
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计间距应保证在3.0mm以上(如图56布局方案B)。

≥1mm 布局方案A

≥3mm 布局方案B

图56 焊点和器件之间位置示意图
? 以实际焊接喷咀为中心,半径为6mm的区域内所有器件、过孔、测试点等间距按照常规波峰 焊布局要求执行。

R=6mm

图57 焊点为中心、R=6mm的示意图
? 单排多引脚或多排多引脚器件,中心间距≥1.27mm,满足焊盘边缘距离≥1.0mm。 ≥1.0mm
≥1.27mm
图58 间距大于1.27mm,焊盘大于1mm的多引脚插件焊点
单点焊接布局要求: ? 单点焊接包含单个焊点的焊接和不移动喷咀的多个焊点的焊接。 ? 三侧有器件时,第四侧12mm距离内不能有SMT器件,如图58所示。
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R=5mm
L≥12mm
图59 单点焊接推荐的布局
? 焊点对侧或三侧有器件情况,则设计禁布区为半径为5.0mm的圆面,且SMD要按照如图60所示 的方向放置。 R=5mm

图60 对侧或三侧有器件的单点布局
? 相邻两侧有器件情况,则最小设计禁布区为半径3.0mm的圆面。 但是必须满足图61要求:

R=3mm

L1≥12mm

L2≥12mm

图61 相邻两侧有器件的单点布局
? 焊点一侧有其他焊点或SMT器件情况,需要满足图62设计要求:
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L≥12mm

≥3mm

≥1mm

L≥12mm

图62 一侧有器件的单点布局
单排多引脚情况: ? 两侧或两侧以上有器件的情况,要求焊点中心5.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。如 图63:
R=5mm

图63 器件两侧或两侧以上有器件的布局
? 插件器件一侧有器件的时候,当器件平行焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距为3.0mm, 如果器件垂直焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距为1.0mm,如图64:

≥12mm

≥3mm

≥1mm

≥12mm

图64 一侧有器件的布局
多排多引脚器件的情况,要求距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件,但必须保证 相对两侧方向上的器件本体之间的间距大于12mm。如图65:
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L≥12mm

R=3mm

L≥12mm

8.4 压接

图65 多排多引脚器件禁布区

8.4.1 信号连接器和电源连接器的定位要求

欧式连接器 、接地插座:定位要求见图66:

5.21+00.2

edge of pcb

?· ê?á??ó?÷ ?óμ ?2?× ù

3.4 edge of pcb
图66 欧式连接器、接地连接器定位要求
2mmFB连接器、电源插针:定位要求见图67:

edge of pcb 2mmFBá??ó?÷

edge of pcb 2mmFB单pin电源插针座

图67 2mmFB连接器、电源插针定位要求
2mmHM、2.5mmHS3、2mmHM电源连接器:定位要求见图68:

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edge of pcb 2mmHMá??ó?÷

edge of pcb 2.5mmHS3á??ó?÷

edge of pcb 2mmHMμ ??′ á??ó?÷ 图68 2mmHM、2.5mmHS3、2mmHM电源连接器定位要求
8.4.2 压接器件、连接器禁布区要求 弯/公、弯/母压接器件:与压接器件同面,压接器件周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm
不得有任何焊接器件。在压接器件的反面,距离压接器件的插针孔2.5mm范围内不得有任何元 器件。见图69:

1.5(周边)
禁布任何焊接器件

3(周边)
禁布高于3mm 的焊接器件

edge of pcb
2.5(周边)
禁布任何器件

图69 弯公/母连接器正面和背面的禁布区
直/公、直/母压接器件:压接器件周围1mm不得有任何元器件; 对直/公、直/母压接器件其背面需 安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件,不安装护套时距离压接孔2.5mm范 围内不得布置任何元器件。见图70和图71:

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1(周边)
禁布任何器件

连接器的外形丝印

图70 连接器面的禁布要求

2.5(周边)
禁布任何器件

1(周边)
禁布任何器件

护套的外形丝印
图71 连接器背面的禁布要求
接地连接器插座:欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座,长针前端6.5mm禁布,短针2.0mm 禁布。见图72:

背板

接地引脚的禁布区 禁布任何器件
电源引脚的禁布区
单板 禁布任何器件

图72 地插座的禁布要求
2mmFB电源插座:2mmFB电源单PIN插针的长针,对应单板插座前端8mm禁布。见图73:

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单板连接器的禁布要求 禁布任何器件
8

2 2

背板

32mm的电源插针

图73 2mmFB电源插座的禁布要求
压接型牛头插座:压接型牛头插座的禁布要求,见图74:

禁布高于10mm器件
禁布任何器件
2(周边) 图74 压接型牛头插座的禁布要求
D型连接器:禁布要求见图75:

6(周边) 禁布高于4mm器件

3(周边) 禁布任何器件

3 3

禁布任何器件

禁布器件、走线、不同属性铜箔 图75 D型连接器的禁布要求

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9 孔设计
9.1 过孔
9.1.1 孔间距
B

word格式 整理版 B1 外层铜箔

a)孔到孔之间的距离要求
板边

B2 内层铜箔
b)孔到铜箔之间的距离要求
板边

B3

D

c)PTH到板边的距离要求

d)NPTH到板边的距离要求

图76 孔距离要求
孔盘与孔盘之间的间距要求:B≥5mil;

孔盘到铜箔的最小距离要求:B1&B2≥5mil;

金属化孔(PTH)到板边(hole to outline)最小间距保证焊盘边缘距离板边的距离:B3≥20mil。

非金属化孔(NPTH)孔壁到板边的最小距离推荐D≥40mil。

9.1.2 过孔禁布设计

过孔不能位于焊盘上(射频等特殊设计PCB除外);

器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔;

贴片胶点涂或印刷区域内的PCB上不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP元件,SOP元件

下方对应印刷胶区域等。

9.2 安装定位孔

9.2.1 孔类型选择

表7 安装定位孔优选类型

工序
波峰焊 非波峰焊 选择性波峰焊

金属紧固件孔

非金属紧固件 孔

安装金属件铆 钉孔

安装非金属件 铆钉孔

定位孔

类型A 类型B

类型C

类型B

类型C

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非金属化孔

word格式 整理版 金属化孔

大焊盘

大焊盘

非金属化孔无焊盘

类型A

金属化小孔

9.2.2 禁布区要求

类型B
图77 孔类型

类型C

表8 禁布区要求

类型

紧固件的直 径规格(单
位:mm)

表层最小禁布区直

内层最小无铜区(单位:mm)

径范围(单位:mm) 金属化孔孔壁与导线最小边 电源层、接地层铜箔与非金属化

缘距离

孔孔壁最小边缘距离

2

2.5

螺钉孔

3

4

5

4

铆钉孔

2.8

2.5

7.1 7.6 8.6 10.6 12 7.6
6 6

定位孔、安 装孔等

≥2

安装金属件最大禁 布区面积+A(注)

0.4
间距

0.63
空距

? 注:A为孔与导线最小间距,参照内层最小无铜区

定位孔数量≥2个;布局位于板对角,如图78所示。

9.3 槽孔设计

X1 Y1

Y2 X2
非金属化孔

孔径125mil,X1&X2≥125mil,Y1&Y2≥125mil 图78 定位孔示意图

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由于槽孔(NPTH-SLOT)的加工公差较大,其边缘与铜箔间距要求应≥10mil,设计时,平面层的反 焊盘可设计为槽孔形,若为圆形,则以槽孔的长边来确定其直径。以158×197mil的槽孔 (NPTH-SLOT)示意如图79所示。

197mil

φ ≥217mil
间隙 ≥10mil

217mil

间隙 ≥10mil

≥178mil

10 走线设计

图79 槽孔在平面层的最小间隙要求

10.1 线宽/线距及走线安全性要求
[21] 线宽/线距设计与铜厚有关系,铜厚越大,则需要的线宽/线距就越大。外层/内层对应推荐 的线宽/线距如表9。

表9 推荐的线宽/线距

[22]

铜厚

外层线宽/线距(mil)

HOZ,1OZ

4/5

2OZ

6/6

3OZ

8/8

外层走线和焊盘的距离必需满足图80的要求:

内层线宽/线距(mil)
4/4 6/6 8/8

阻焊开窗

阻焊开窗

≥2mill trace to pad space

≥2mil

图80 走线到焊盘距离
[23] 走线距板边距离>20mil,内层电源/地距板边距离>20mil,接地汇流线及接地铜箔距离板 边须大于20mil。
[24] 在有金属壳体(如:散热器、电源模块、金属拉手条、卧装电压调整器、铁氧体电感等)直 接与PCB接触的区域不允许有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走 线禁布区。

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1.5mm

1.5mm

[25]

图81
走线到非金属化孔距离

金属壳体器件表层走线过孔禁布区

表10 走线到非金属化孔距离

[26]

孔径

走线距离孔边缘的距离

NPTH<80mil

安装孔 非安装孔

见安装孔设计 8mil

80mil<NPTH<120mil

安装孔 非安装孔

见安装孔设计 12mil

NPTH>120mil

安装孔 非安装孔

见安装孔设计 16mil

插槽区域的禁布区,PCB在机框内插拔时,为了避免损伤走线,在PCB和金属插框槽接触的区

域不允许走线。

PCB

≥ 1.5mm

插框槽

禁布区

图82
10.2 出线方式
[27] 元件走线和焊盘连接要避免不对称走线。

插槽区域的禁布区

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[28]

对称走线

不对称走线

图83 避免不对称走线

元器件出线应从焊盘端面中心位置引出。

走线

焊盘

走线突出焊盘

图84 焊盘中心出线
走线 焊盘

走线偏移焊盘

图85 焊盘中心出线
[29] 当和焊盘连接的走线比焊盘宽时,走线不能覆盖焊盘,应从焊盘末端引线;密间距的SMT焊 盘引脚需要连接时,应从焊脚外部连接,不允许在焊脚中间直接连接。

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走线从焊盘末端引出

避免走线从焊盘中部引出
图86 焊盘出线要求一

走线从焊盘末端引出

避免走线从焊盘中部引出

图87 焊盘出线要求二
[30] 走线与过孔的连接,推荐按以下方式进行

Filleting

Corner Entry

Key Holing

10.3 覆铜设计工艺要求

图88 走线与过孔的连接方式

[31] 同一层内的线路或铜分布不平衡或者不同层的铜分布不对称时,推荐覆铜设计。

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[32] 外层如果有大面积的区域没有走线和图形,建议在该区域内铺铜网格,使得整个板面内的铜 分布均匀。
[33] 铜网格之间的空方格的大小约为25mil×25mil。
Area:25milX25mil

11 阻焊设计

图89 网格的设计

11.1 导线的阻焊设计
走线一般要求覆盖阻焊。有特殊要求的PCB根据需要可以使走线裸露。
11.2 孔的阻焊设计
11.2.1 过孔 过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径+5mil。如图90所示:

D+5mil D

阻焊

图90 过孔阻焊开窗示意图
11.2.2 测试孔 参见DKBA3551《ICT可测试性设计规范》。 11.2.3 安装孔 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。

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D+6mil D

阻焊

图91 金属化安装孔的阻焊开窗示意图
有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。
D

D≥螺钉的安装禁布区
图92 非金属化安装孔阻焊设计
过波峰焊类型A的安装孔(微带焊盘孔)阻焊开窗推荐为:

d
D
d+5mil

类型A安装孔非焊接面 的阻焊开窗示意图
(D≥螺钉的安装禁布区)

类型A安装孔焊接面 的阻焊开窗示意图

11.2.4 定位孔

图93 微带焊盘孔的阻焊开窗

非金属化定位孔正反面阻焊开窗比孔径大10mil。

D+10mil D

阻焊

图94 非金属化定位孔阻焊开窗示意图
11.2.5 过孔塞孔设计 需要塞孔的孔在正反面阻焊不开窗。
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需要经过波峰焊的PCB,或者Pitch<1.0mm的BGA/CSP,其BGA过孔都采用阻焊塞孔方法。 如果要在BGA下加ICT测试点,则用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径32mil,阻焊开
窗40mil。

图95 BGA测试焊盘示意图
如果PCB没有波峰焊工序,且BGA的Pitch≥1.0mm,不进行塞孔。BGA下的测试点,也可采用以下方 法:直接用BGA过孔作测试孔,不塞孔,T面按比孔径大5mil阻焊开窗,B面测试孔焊盘为32mil,
阻焊开窗40mil。

阻焊

D+5mil

D

T面

32mil

B面

40mil

11.3 焊盘的阻焊设计

图96 BGA下测试孔阻焊开窗示意图

推荐使用非阻焊定义的焊盘(Non Solder Mask Defined)。

焊盘(剖面) 阻焊

非阻焊定义的焊盘
Non Solder Mask Defined

阻焊定义的焊盘
Solder Mask Defined

图97 焊盘的阻焊设计

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由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊桥宽度的限制,阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil以上(一边 大3mil),最小阻焊桥宽度3mil,具体数值参见《PCB加工能力》。焊盘和孔、孔和相邻的孔 之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流走或短路。

C
焊盘

D

阻焊开窗 G

阻焊开窗

过孔

H

焊盘

走线

E

A

阻焊开窗 F B

图98 焊盘阻焊开窗尺寸

表11 阻焊设计推荐尺寸

项目

最小值(mil)

THD焊盘阻焊开窗尺寸(A)

3

走线与THD之间的阻焊桥尺寸(B)

2

SMD焊盘阻焊开窗尺寸(C)

3

SMD焊盘之间的阻焊桥尺寸(D)

3

SMD焊盘和THD之间的阻焊桥(E)

3

THD焊盘之间的阻焊桥(F)

3

SMD焊盘和过孔之间的阻焊桥(G)

3

过孔和过孔之间的阻焊桥大小(H)

3

引脚间距≤0.5mm(20mil),或者焊盘之间的边缘间距≤10mil的SMD,可采用整体阻焊开窗的方式,

如图99所示。若需要保留阻焊桥,则需在设计文件中特别注明。

整体阻焊开窗

B

A

A≤0.5mm 或者 B≤10mil

图99
散热用途的铺铜推荐阻焊开窗。
11.4 金手指的阻焊设计

密间距的SMD阻焊开窗处理示意图

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金手指的部分的阻焊开窗应开整窗,上面和金手指的上端平齐,下端要超出金手指下面的板边,如 图100所示。

走线

阻焊开窗上面和金手指上端平起

板边

阻焊开窗

阻焊开窗下面超越板边

11.5 板边阻焊设计

图100 金手指阻焊开窗示意图

PCB板边和金属安装导轨的配合面应阻焊开窗。

对于单板两侧设计的防静电条需要阻焊整体开窗;需要过波峰焊的单板,为了避免在焊接面贴高温

胶纸,在焊接面的防静电条的亮铜设计推荐如图101所示。

阻焊整体开窗

防静电条设计为细长条状 无铜区

20mm 1mm

1mm 1mm

12 表面处理

图101 需要过波峰焊的PCB板边阻焊开窗设计示意图

12.1 热风整平
12.1.1 工艺要求 [34] 该工艺是指在PCB最终裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。热风整平锡铅合金镀层的厚度要
求为1um至25um。 12.1.2 适用范围 [35] 热风整平工艺对于控制镀层的厚度和焊盘图形较为困难,不推荐使用于有细间距元件的PCB,
原因是细间距元件对焊盘平整度要求高 ;热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲,厚度小 于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。
12.2 化学镍金
12.2.1 工艺要求

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[36] 化学镍金系化镍浸金的俗称,PCB铜金属面采用的非电解镍层厚度为2.5um~5.0um,浸金 (99.9%的纯金)层的厚度为0.08um~0.23um。
12.2.2 适用范围 [37] 因能提供较为平整的表面,此工艺适于细间距元件的PCB。
12.3 有机可焊性保护层
[38] 英文缩写为OSP,此工艺是指在裸露的PCB铜表面用特定的有机物进行表层覆盖,目前唯一推 荐的该有机保护层为Enthone's Entek Plus Cu-106A,其厚度要求为0.2um~ 0.5um, 因其能 提供非常平整的PCB表面,尤其适合于细间距元件的PCB。
[39] 需要采用常规波峰焊和选择性波峰焊焊接工艺的PCBA,不允许使用OSP表面处理方式。
12.4 选择性电镀金
[40] 英文描述为Selective Electroplated Gold,选择性电镀金指PCB局部区域用电镀金,其它 区域用另外的一种表面处理方式。电镀金是指在PCB铜表面先用涂敷镍层, 后电镀金层。镍层 的厚度为2.5~5.0微米, 金层的厚度为0.8~1.3微米。“金手指”一般采用此表面处理方式。 在表面处理方式可选的前提下,尽量不使用电镀金的表面处理方式,以减少氰化物污染。
13 丝印设计
13.1 丝印设计通用要求
通用要求: ? 丝印的线宽必须大于5mil,丝印字符高度确保裸眼可视(推荐大于50mil)。 ? 丝印之间的距离至少为8mil。 ? 丝印不允许与焊盘、基准点重叠,两者之间至少需有6mil的间距。 ? 白色是默认的丝印油墨颜色,如有特殊需求,需要在PCB钻孔图文件中说明。 ? 在高密度PCB设计中,可根据需要选择丝印的内容。丝印字符串的排列应遵循正视时代号的 排序从左至右、从下往上的原则。
13.2 丝印内容
丝印的内容包括:“PCB名称”、“PCB版本号”、“元器件外形框”、“元器件序号”、“元器件 极性和方向标志”、“条形码框 ”、“插入PCB名称(母板)”、“插针位置序号”、 “安 装孔位置代号”、“元器件、连接器第一脚位置代号”、“过板方向标志”、“防静电标志”、 “散热器丝印”、“光纤路线”等。
PCB板名、版本号: 板名、版本应放置在PCB的TOP面上,板名、版本丝印在PCB上优先水平放置。板名丝印的字
体大小以方便读取为原则。需要双面标识板名的PCB(如扣板),要求Top面和Bottom还分别标注 “T”和“B”丝印。 条形码:
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? 方向:条形码在PCB上水平/垂直放置,不推荐使用倾斜角度; ? 位置:标准板条形码的位置参见图102;非标准板框条形码的位置,参考标准板框条形码的
位置;
图102 条形码的位置要求
? 条形码数量、以及布放在PCB Top或Bottom面的要求: a)无对应成品板编码的制成板,且其将被装配于其它模块中,必须在Top面(元件面)预留 条形码位置; b)有对应成品板编码的制成板,且其将被装配于其它模块中,必须在Botton面预留制成板码 位置、Top面(元件面)预留成品板条形码位置。制成板条码需要增加0302字样,成品板条 需要增加0303字样。如图103和图104: 0302 BARCODE
图103 制成板条码框
0303 BARCODE
图104 成品板条码框
c)其它情况,必须在TOP面或BOTTOM面预留制成板码位置、成品板条码一般贴在拉手条上。 d)有MAC地址需求的单板,必需增加MAC地址标签(大小42*6),并布放在PCB Top面。条形 码框内注明:MAC ADDRESS 。 ? 所有新增单板上必须留有贴条码的位置。 ? 条码框大小优选42*6mm。 ? 条形码外框虚、实线设置要求以及优选次序: 单面器件板:Top面虚线框(可以减少一层光绘)→Top面实线框;
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双面器件板:均为实线框。 元器件丝印:
? 所有元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都有对应的丝印标号,且位置清楚、明确。 ? 丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件或拉手条等覆盖。 ? 定位识别点的位置序号统一用ID**表示。 ? 卧装器件在其相应位置要有丝印外形(如卧装功率管、卧装电解电容等)。 ? 所有射频PCB要求标注“RF”的丝印字样。 安装孔、定位孔:
安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”,定位孔在PCB上的位置代号建议为“P**”。对于 扣板,需要双面标示。 过板方向: 对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标示出过板方向。适用情况:PCB上设计了偷锡焊 盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。 扣板、散热器: ? PCB上有安装扣板,要在PCB上用丝印将扣板的轮廓按真实大小标示出来,若丝印与器件干涉 时,应用间隔的丝印将扣板外形进行标识。 ? 需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大,则需要用丝印画出散热器的真实尺寸 大小。 防静电标识: 防静电标志丝印优先放置在PCB的TOP面上。 光纤路径: 对于有光纤盘绕的PCB,需要在PCB上标示出光纤的盘绕途径。
14 尺寸和公差标注
14.1 需要标注的内容
[41] PCB的外形尺寸,四角的倒角尺寸,板厚的尺寸。 [42] 定位孔、安装孔(螺钉安装孔、铆接孔)的位置尺寸。 [43] 插板连接器、扣扳连接器的位置尺寸;导销、导套的安装位置尺寸;和拉手条等结构件有装
配关系的网口连接器、光纤适配器、指示灯等的位置尺寸。
14.2 其它要求
[44] 有特殊公差要求的孔,如孔径、位置大小尺寸、公差、镀涂厚度要求在钻孔图中注明,并以 公制为准,英制参考。
[45] PCB外形或定位尺寸的标注基准和结构要素图相同,尺寸的单位采用mil。
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[46] 内存条和扩展卡的板厚公差要求(具体参见附录18.3);其它PCB的公差要求(板厚、外形 尺寸、孔径)超过通用要求时,应该在钻孔图文件中注明。
15 输出文件的工艺要求
15.1 装配图要求
[47] 要求有板名、版本号、拼板方式说明、板面信息。
15.2 钢网图要求
[48] 要求有板名、版本号说明。
15.3 钻孔图内容要求
[49] 板名、版本号、板材、表面处理方式、板厚、层数、层间排布、孔径、孔的属性、尺寸及其 公差,以及其它特殊要求说明。
16 背板部分
背板部分规定了背板PCB工艺设计的特殊要求,本部分未涉及的内容按照单板部分执行。
16.1 背板尺寸设计
16.1.1 可加工的尺寸范围
X D
Y

Z

R

图105 可加工的尺寸示意图

表12 可加工的尺寸

范围 工艺种类

长(X)

宽(Y)

PCBA重量 厚(Z) (回流焊
接)

最小倒角 (R)

PCBA重量 传送边器件、

(波峰焊 焊点禁布区宽

接)

度(D)

SMT+压 接+压装

电装

51.0~ 508.0

51.0~457.0

4.5

2.72Kg

5.0

15.0

护套

外协

664.0

664.0

10.0

5.0

15.0

波峰焊+ 电 框架式 266.0~490 250.0~490 压接+铆 装 指爪式 266~602.0 250~410.0

3.0

接护套 外协

700.0

609.0

3.0

5.0

5.0Kg

5.0

7.0Kg

17.0 17.0

手工焊+ 压接+铆 接护套

电装 外协

266~602.0 250.0~547.0 3.0

700.0

609

3.0

5.0

5.0Kg

5.0

7.0Kg

17.0 17.0

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波峰焊 电 框架式 51.0 ~490.0 51.0~490 +压接连 装 指爪式 51.0~602.0 51.0~410.0

3.0

接器

外协

700.0

609.0

3.0

手工焊 接+压接 连接器

电装 外协

900.0

600.0

3.0

914.0

736.0

3.0

压接连 接器+压 装护套

电装 外协

900.0 1219.0

600.0 914.0

10.0 10.0

压接连 电装

900.0

600.0

10.0

接器

外协

1219.0

914.0

10.0

5.0

5.0Kg

5.0 5.0
5.0

5.0

5.0 5.0 5.0

16.1.2 拼板方式 厚度≥3 mm或外形尺寸大于80*100mm的背板不推荐拼板; 不采用焊接工艺的背板不推荐拼板。 16.1.3 开窗和倒角处理 背板四角的倒角R≥5mm;背板开窗四角倒角R≥2mm。

15.0
15.0 15.0
15.0
15.0 15.0 15.0 15.0

R≥2mm
背板开窗
R≥5mm
图106 背板倒角尺寸示意图
需要SMT的背板,其外形要求参见单板部分。
16.2 背板器件位置要求
16.2.1 基本要求 背板原则上不允许布置有源器件。 不允许在一块背板上同时采用THT、SMT焊接工艺。 16.2.2 非连接器类器件 SMC元件在空间允许的情况下要求布置在同一面。 两面都必须布置SMC时,将重量重、体积大(具体参见单板部分)的器件布置在同一面。 有极性的 SMC在板上方向尽量一致;同类型的器件排列整齐美观。 THD焊接器件布置在背板的同一面,一般要求布置在背板的 B 面。 16.2.3 配线连接器 一般要求:

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? 配线连接器布置在背板的B面; ? 背板上不允许使用弯角的连接器; ? 连接器的间距保证电缆插头的顺利插拔; ? 连接器的位置保证配线距离最短、不和周边的插框、横梁等产生干涉、连接器的布置不应该
使配线相互交叉、干涉; ? 连接器位置和间距保证其它器件的安装有足够的空间; ? 电缆连接器防误插通过不同pin数的连接器或者不同器件实现。 牛头插座 ? 方向布置在插框内,牛头插座长度方向一般和背板连接器平行; ? 布置在插框外,牛头插座长度方向一般选择和背板连接器垂直。间距见图107:

21 10 8 10
21

12

25

12

间距最小12mm,建议25mm

间距最小8mm

图107 牛头插座间距要求
? 一般要求尽量不布置在背板的槽位中间,在同一背板上连接器的方向尽量一致; D型连接器
? 间距要求如图所示:

6min

12min
图108 D型连接器间距要求
? 一般要求:在背板上方向尽量一致; ? 器件紧固方式和电缆插头的锁紧方式尽量相同; 普通插座 ? 间距不影响电缆的插拔。压接型普通插座间距要求见图109:

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9min

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15min
图109 压接型普通插座间距要求
? 一般布置在背板的两头靠近汇流条的地方。 ? 一般要求方向和背板连接器平行,同类型的插座方向一致。 同轴连接器: ? 根据插头的具体形状和插拔方式确定同轴之间,同轴和其它连接器之间的间距要求,一般要
求电缆插头之间的间隙要大于8mm,以便手拿住插头插拔电缆。 ? 一般要求同一背板上连接器种类尽量一致。 16.2.4 背板连接器和护套 通用要求 ? 连接器严格按照结构要素图进行布局,并在钻孔图文件中注明连接器的位置; ? 2mmHM和2.5mmHS3连接器可以同槽位使用,通常不推荐在同一槽位使用不同类型的连接器(如
欧式连接器、2mmFB、2mmHM、2.5mmHS3等连接器); ? 不同Row(如3row和4row欧式连接器、5row和8row的2mmHM连接器、6row和10row的2.5mmHS3
等连接器)的连接器不推荐同一槽位使用。 欧式连接器和护套
? 按照右插板的要求,欧式连接器a1脚位于器件的右下角。。 ? 护套安装在背板的背面,护套的安装位置和方向保证护套上铆接孔和连接器铆接孔同心。 ? 槽位间距优选900mil。纵向连接器间距优选1775mil,可上下移动100mil的整数倍。。 ? 欧式连接器的槽位之间一般不允许布置焊接器件,特殊需要禁布3mm以上。如图110-a 2mmFB连接器和护套 ? 护套用于插板时,如前面连接器为右插板的布局,则护套采用左插板的布局; ? 护套用于配线时,安装锁扣的位置朝左。 ? 一般要求2mmFB连接器应该首尾拼接,并在槽位端头采用自带导向销的端头连接器;如图
110-b所示。 2mmHM连接器
? 右插板,连接器丝印的凹头朝上,凸头朝下;左插板和右插板相反。如图110-c所示。 ? 对双面插板的连接器,背板的正反面插板方向一般应该相反,F 面为左插板,B面应该选择
右插板。 ? 一般要求:不允许B、E 型的连接器单独使用和首尾相连使用,一般应和具有导向定位功能
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的A、AB、D、DE、M型连接器配合使用; ? C、F 、N 型连接器一般用于槽位的端头; ? 背板上需要安装扣板时,其每个连接器都需要具有导向定位功能。

凸台朝左 32

壳体中宽槽 凹头向上 位置向右

c ba 1 a1
a)欧式连接 器右插板布 局示意图

b)2mmFB连 接器右插板 布局示意图

凸头向下
c)2mmHM连接 器右插板布 局示意图

2.5 mmHS3连接器

图110 背板连接器右插板布局示意图

? 右插板,连接器丝印的凹头朝上,凸头朝下;左插板和右插板方向相反。

? 对双面插板的连接器,背板的正反面插板方向应该相反,F 面为左插板,B面应该选择右插

板。

? 一般要求同一槽位连接器首尾相连使用,中间一般不要断开;

? 端头使用端头型的连接器,并采用端头型自带的导向销;

? 需要安装护套的背板,其厚度应≥4mm。

mini-coax射频连接器:minicoax使用的护套和2mmFB连接器相同,其布局和使用参照2mmFB连接器

进行。minicoax和2mmHM连接器使用的位置要求见图111:

图111 minicoax和2mmHM连接器的位置要求
一般要求:使用minicoax连接器槽位两端需要安装导向销,保证插拔可靠性。穿墙式minicoax 背板连接器对板厚公差有要求严格,PCB设计 16.2.5 防误导向器件、电源连接器 防误导向器件
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? 导向销一般要求布置在槽位两端,导向销设计时应兼顾防误插的功能; ? 位置严格按照结构要素图,并在结构要素图中给出; ? 导向销距离背板连接器一般应大于10mm,距离背板边缘结构禁布区的距离大于10mm。 电源连接器 ? 欧式连接器配合使用的电源连接器,布置在两个欧式连接器的中间; ? 2mm连接器使用的电源插针一般布置在槽位的两端,常用电源连接器的布局要求见下图。
图112 接地连接器和 欧式连接器的位置要求
图113 2mmFB连接器和单pin电源插针的位置要求
图114 2mmHM连接器和单pin电源插针的位置要求
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3.25 4.75 4

背板
2
3 2 1
11
1 edcba

1

2

3

2

11

1 edcba

PCB边
11
单板
1 abcde

图115 2mmHM-1*3pin电源连接器和2mmHM-C型连接器位置要求

e dc b a 25

abcde

PCB边
25

13

13

7.75 12

3.25

1
0.5
背板
3
2
25

3 0.75 0.75

4

12

4

1
单板
25

4.75

13

13

1 edcba

1 abcde

16.3 禁布区

图116 2mmHM-1*3pin电源连接器的位置要求

16.3.1 装配禁布区

背板和插框、加强筋接触区域向外延伸1mm禁布器件、走线、金属化过孔。

16.3.2 器件禁布区

欧式连接器:

? 欧式连接器周围3mm禁布器件;

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? 欧式连接器的背面,距离压接孔中心2.5 mm,距离护套2mm范围禁布器件。

2

2.5

32

2

2.5

禁布器件

禁布器件

禁布器件

cba 1

1

护套

欧式连接器正 面禁布要求

欧式连接器背 面禁布要求

欧式连接器背面 护套禁布要求

图117 欧式连接器禁布要求示意图

? 采用波峰焊焊接的母板,尽量不要把焊接器件布置在欧式连接器的两头及中间槽位区域,如

图118所示:

波峰焊需要保护区域

波峰焊焊点

波峰焊焊点在槽位中间、端头
胶纸、可剥离油墨需要分段,焊接时 压接孔容易进锡,贴胶纸困难。

图118 波峰焊背板焊点布置要求示意图
2mmHM、HS3连接器: ? 周围0.5mm范围内禁布SMD器件,连接器背面距离压接孔中心2.5mm,距离护套1.0mm范围内禁 布SMD器件。 ? 周围3mm范围内禁布THT阻容器件,背面距离压接孔3.5mm,距离护套2.5mm范围内禁布THT阻 容器件。 ? 周围10mm范围内禁布连接器、拨码开关;背面距离插针孔10mm或护套9mm范围内禁布连接器 和拨码开关。
D型连接器: D型连接器的禁布区如下:

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6(周边) 禁布高于4mm器件

3(周边) 禁布任何器件

3 3

禁布任何器件

禁布器件、走线、不同属性铜箔

图119

D型连接器的禁布要求

牛头插座:

牛头插座的禁布要求见图120,背面距离插针3mm禁布任何器件。

图120 牛头插座禁布要求
BNC插座 BNC插座禁布要求见图121:
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5(周边)

3(周边)

禁布任何器件

BNC背面

16.4 丝印

图121 BNC插座的禁布要求

板名、版本: 背板的前后面都必须有板名、版本、前(F)后(B)标识,并优先考虑放置在背板前后面的 右上角,且不能被覆盖或放置在绿油开窗区;布局困难的,允许上下平行移动来布置;前后 面标识应置于前后面的板名、版本后面或下面,并与其保持2~3mm的间隔,以“F”表示背板

的前面(front),以“B”表示背板的后面(back)。 板名、版本丝印方向和背板的长度方向平行,字体高度大于2.5mm。

防静电标识: 背板的F、B面都需要布置防静电标志,方向▲ 放置,丝印高度6~10mm。

元器件: 元器件标识丝印位置和相应器件对应,从属唯一,不易混淆;方向和器件长度方向垂直或平
行,丝印字高1.5~2.5mm。具体器件的要求见下表13:

表13 元器件丝印要求表

连接器

位置 序号

Euracard

外形

尺寸

形状

针脚序号

备注

标注在连接器B面, 丝印反应欧式连接器 细线引出间隔4row, 内腔、外形左右不对 row数标注在细线上 称,即反应安装方向。

背板连 接器

2mmFB 2mmHM

2.5mmHS3 ZD

护套

Euracard 2mmHM

标注在连接器B面,

JB

长宽方向丝 印框比实际 器件大5mil

细线引出间隔6row, 反映器件安 row数标注在细线上
装方向

2mmFB丝印和插针中 心不对称

直/公通过凹凸头,直

标注在连接器B面, /母通过外形反应插装

细线引出间隔5row,

方向。

row数标注在细线上 插针本身具有,不需要

丝印反应

长宽方向

JH

丝印框比实 际器件大

反映器件安 装方向

5mil

丝印框和连接器相同

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2.5mmHS3

普通插 座

DB 牛头

普通 接地连接器

JP

长宽方向丝 印框比实际 器件大5mil

反映器件安 装方向

JD

直径7mm丝印圆

梯形外形丝印反应插 装方向。

一般不需要标注, 关键信号点需标注

防误插缺口反应插装 方向

防误插倒角、外形反应 插装方向

网口连 接器

单个 连体

长宽方向丝 JW 印框比实际
器件大5mil

每个网口都需要给出 位置序号

SMB

同轴连

接器

SMA

BNC

阻容器 件

电阻 电容 排阻

拨码开 关

安装孔

槽位标识:

长宽方向丝

J

印框比实际

器件大5mil

R C RP

SW

M

槽位标识字符一般应与所插入单板的名称对应,兼容设计的背板槽位标识可采用数字,并在

数字外加圆,如 ①、②。

槽位标识一般应置于PCB相应槽位连接器的正下方3~5mm处。

前面插板后面出线的的背板,槽位标识一般放在背板的后面;前面插板后面封闭的背板,槽

位标识一般放在背板的前面;前后双面插板的背板,前后面都需要标注槽位标识。槽位标识

字高大于2.5mm。

槽位标识可在插框上相应的位置标注。

关键信号和开关状态:

关键信号点,电源连接器引脚的电压数值、地属性,拨码开关的状态,标注在相应的引脚处,

丝印字符高大于2.5mm。

丝印条码:

条码框一般布置在背板的B面,背面封闭的插框条码布置在背板的F面。

17 附录

17.1 “PCBA 五种主流工艺路线”
详见工艺路线选择指南 ? 单面贴装

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? 单面混装

图122

单面贴装示意图

图123
? 双面贴装

单面混装示意图

图124 双面贴装示意图
? 常规波峰焊双面混装

图125 常规波峰焊双面混装示意图
? 选择性波峰焊双面混装

图126
17.2 背板六种加工工艺

选择性波峰焊双面混装示意图

? 主流工艺1 :单面/双面SMT + 压接连接器 + 压装护套 + 螺钉/螺母安装器件的装配

图127 背板主流工艺1示意图
特点:工艺流程相对简单,成本较低。
学习参考

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适用范围: 前、后双面插板,前面插板后面出线的应用环境; 信号传输速率较高,阻抗控 制严格的应用环境。
? 主流工艺2:波峰焊/手工焊接 + 压接连接器 + 铆接护套 + 螺钉/螺母安装器件的装配
图128 背板主流工艺2示意图
特点:工艺流程相对简单,成本低。 适用范围:前面插板后面出线的应用环境; 信号传输速率较低,对阻抗没有严格的要求。 注意THD器件的引脚长度必须高出板厚0.5mm。 ? 主流工艺3:波峰焊/手工焊接 + 压接连接器 + 螺钉/螺母安装器件的装配

图129

背板主流工艺3示意图

特点:工艺流程相对简单,成本较低。

适用范围:前面插板背面配线(电源、检测信号线)。注意THD器件的引脚长度必须高出板

厚0.5mm。

? 主流工艺4:压接连接器 + 压装护套 + 螺钉/螺母安装器件的装配

图130

背板主流工艺4示意图

特点:工艺简单,成本较低。

适用范围:前、后面插板,背板不需要阻容 匹配的应用环境。

? 主流工艺5:压接连接器 + 螺钉/螺母安装器件的装配

学习参考

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图131

背板主流工艺5示意图

特点:工艺简单,成本较低。

适用范围:单面插板或转接板。

? 主流工艺6:压接连接器

图132

背板主流工艺6示意图

特点:工艺简单,可靠性高。

适用范围:单面插板或转接板、小背板。

17.3 其它的特殊设计要求

[50] 内存条板板厚公差需特别标注:

表14 扩展卡PCB的厚度要求

PCB厚度(mm:金手指处)

扩展卡

1.60

厚度公差(mm) +0.16/-0.16

表15 内存条PCB的厚度要求

[51]

内存条类别

PCB厚度(mm:金手指处)

SIMM

1.27

DIMM

1.27

同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求

厚度公差(mm) +0.10/-0.08 +0.10/-0.10

当同轴连接器引脚之间的焊盘边缘间距大于1mm时,可以按照单点焊接设计。当同轴连接器

引脚之间的焊盘边缘间距小于1mm时,需要满足下面的要求(所有虚线围成的最大图形内为禁布

区)。

学习参考

半固化片 芯板 铜箔
半固化片 芯板 D

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R=5mm R=5mm
5mm 10mm
图133 同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求

学习参考



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